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精研科技融資融券信息顯示，2023年7月28日融資凈償還10.71萬元；融資余額1.99億元，較前一日下降0.05%。

融資方面，當日融資買入1177.78萬元，融資償還1188.49萬元，融資凈償還10.71萬元。融券方面，融券賣出8.64萬股，融券償還29.49萬股，融券余量66.43萬股，融券余額1555.17萬元。融資融券余額合計2.15億元。

精研科技融資融券交易明細（07-28）

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