拓荊科技(688072)跟蹤報告之四：23Q2業(yè)績持續(xù)高增長公司產(chǎn)品線不斷完善

事件：

公司發(fā)布2023 年半年報，營業(yè)收入10.04 億元，同比增長91.83%；歸母凈利潤1.25 億元，同比增長15.22%；扣非歸母凈利潤0.65 億元，同比增長32.65%。

點評：

(資料圖片僅供參考)

公司一直在高端半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)深耕，并重點聚焦薄膜沉積設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。公司面向國內(nèi)集成電路芯片制造技術(shù)發(fā)展及市場需求，充分發(fā)揮公司在研發(fā)團(tuán)隊、技術(shù)儲備、客戶資源及售后服務(wù)等方面的優(yōu)勢，緊抓國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的市場機(jī)遇，堅持以技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新驅(qū)動業(yè)務(wù)發(fā)展，持續(xù)保持新產(chǎn)品、新工藝及新技術(shù)的研發(fā)和投入，增強(qiáng)產(chǎn)品市場競爭力，同時，持續(xù)強(qiáng)化公司運營管理，促進(jìn)公司持續(xù)、穩(wěn)健、快速的發(fā)展，在經(jīng)營業(yè)績、產(chǎn)品研發(fā)、市場銷售等諸多方面取得了突出的進(jìn)展。

公司PECVD 設(shè)備型號不斷完善。2023 年上半年公司PECVD 設(shè)備作為主打產(chǎn)品，持續(xù)保持競爭優(yōu)勢，為客戶提供高性能的介質(zhì)薄膜材料，同時，提供不同類型的高產(chǎn)能平臺（包括PF-300T、PF-300T eX、NF-300H 等平臺），以匹配不同客戶不同工藝的性能要求及產(chǎn)能需求。公司在客戶產(chǎn)線驗證通過的薄膜種類及性能指標(biāo)類型持續(xù)增加，工藝覆蓋面不斷提升，持續(xù)獲得批量訂單和批量驗收，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)集成電路制造產(chǎn)線。

2023 年上半年，在PECVD（PF-300T、PF-300T eX）產(chǎn)品方面，公司不斷擴(kuò)大通用介質(zhì)薄膜材料工藝及先進(jìn)介質(zhì)薄膜材料工藝的應(yīng)用覆蓋面，并持續(xù)獲得客戶訂單、通過客戶產(chǎn)業(yè)化驗證、擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模。截至2023 年二季度末，PECVD 通用介質(zhì)薄膜材料（包括SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG 等）和先進(jìn)介質(zhì)薄膜材料（包括ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADCⅠ、HTN、a-Si 等）均已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

公司推出的PECVD（NF-300H）型號設(shè)備已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，可以沉積Thick TEOS等介質(zhì)材料薄膜。2023 年上半年，公司持續(xù)獲得客戶訂單，并出貨至客戶端進(jìn)行驗證，驗證進(jìn)展順利。

公司ALD 設(shè)備不斷取得新進(jìn)展。2023 年上半年，公司PE-ALD（PF-300T Astra）設(shè)備在客戶端驗證進(jìn)展順利，獲得了原有客戶及新客戶訂單，并出貨至不同客戶進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化驗證；PE-ALD（NF-300H Astra）設(shè)備實現(xiàn)首臺產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，取得了突破性進(jìn)展，該設(shè)備主要應(yīng)用于沉積較厚的PE-ALD 薄膜，具有高產(chǎn)能和低成本的優(yōu)勢。

此外，公司持續(xù)拓展PE-ALD 薄膜種類及工藝應(yīng)用。

2023 年上半年，公司Thermal-ALD（PF-300T Altair、TS-300 Altair）持續(xù)獲得原有客戶及新客戶訂單，并出貨至不同客戶端進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化驗證，驗證進(jìn)展順利，可以沉積Al2O3 等多種金屬化合物薄膜材料。此外，公司持續(xù)拓展Thermal-ALD 薄膜種類及工藝應(yīng)用。

公司SACVD 設(shè)備客戶驗證進(jìn)展順利。2023 年上半年，公司SACVD 產(chǎn)品持續(xù)提升產(chǎn)品競爭力，積極拓展應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)獲得客戶訂單及產(chǎn)業(yè)化驗證。截至2023年二季度末，公司可實現(xiàn)SA TEOS、BPSG、SAF 薄膜工藝沉積的SACVD 設(shè)備均通過客戶驗證，在國內(nèi)集成電路制造產(chǎn)線的量產(chǎn)規(guī)模逐步提升。

盈利預(yù)測、估值與評級：公司PECVD 卡位優(yōu)勢明顯，ALD、SACVD 及HDPCVD將逐步放量，我們維持公司2023-2025 年的歸母凈利潤預(yù)測為5.66、8.51、11.56億元，對應(yīng)的PE 值為76x、50x 和37x。考慮到公司是國內(nèi)半導(dǎo)體CVD 設(shè)備龍頭，充分受益于下游國產(chǎn)晶圓廠擴(kuò)建帶來的設(shè)備需求，我們維持公司“增持”評級。

風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期風(fēng)險；新產(chǎn)品研發(fā)或客戶導(dǎo)入進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險；行業(yè)競爭加劇風(fēng)險。