蘋果發(fā)布M2 Ultra芯片：24+76核心 性能提升30%
2023-06-06 10:29:50|
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在今天凌晨的WWDC2023中，蘋果正式發(fā)布了iOS17系統(tǒng)，隨后帶來(lái)了全新的M
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在今天凌晨的WWDC 2023中，蘋果正式發(fā)布了iOS 17系統(tǒng)，隨后帶來(lái)了全新的M2 Ultra芯片。
Apple MacBook Air 13.6 8核M2芯片(8核圖形處理器) 8G
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這顆芯片的性能極為恐怖由兩顆M2 Max通過(guò)UltraFusion接口組合而成，其擁有1340億個(gè)晶體管，相比上一代的M1 Ultra提升17.5%，而且集成了24個(gè)CPU核心和76個(gè)GPU核心，一共100核心！綜合性能提升30%
隨后M2 Ultra搭載的Mac Studio、Mac Pro也已經(jīng)發(fā)布，近期將會(huì)正式上市。
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